11月20日消息 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在進(jìn)入 5G 之后，聯(lián)發(fā)科的存在感明顯增強(qiáng)，目前已推出天璣 1000、天璣 820、天璣 700 等多款 5G 智能手機(jī)處理器。

　　從外媒的報(bào)道來(lái)看，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)他們天璣系列 5G 智能手機(jī)處理器，今年也會(huì)有不錯(cuò)的銷量，預(yù)計(jì)今年的出貨量將超過(guò) 4500 萬(wàn)。

　　聯(lián)發(fā)科是在美國(guó)所舉行的一次媒體溝通會(huì)上，預(yù)計(jì)他們天璣系列 5G 智能手機(jī)處理器今年的出貨量將超過(guò) 4500 萬(wàn)顆的，聯(lián)發(fā)科的多名高管出席了這一次的媒體溝通會(huì)，其中一名高管透露他們預(yù)計(jì)今年的出貨量將超過(guò) 4500 萬(wàn)。

　　在媒體溝通會(huì)上，聯(lián)發(fā)科的一名高管表示，他們預(yù)計(jì)今年全球 5G 智能手機(jī)的出貨量將超過(guò) 2 億部，聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 處理器出貨超 4500 萬(wàn)顆，也就意味著今年出貨的 5G 智能手機(jī)中，將有約 20% 搭載的是聯(lián)發(fā)科的處理器。

　　在這一次的媒體溝通會(huì)上，聯(lián)發(fā)科的高管還透露了其他的消息，他們表示聯(lián)發(fā)科今年的目標(biāo)是營(yíng)收超過(guò) 100 億美元，研發(fā)支出預(yù)計(jì)會(huì)達(dá)到 25 億美元。