近日，紫光旗下新華三半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)新華三半導(dǎo)體技術(shù)公司)自主開(kāi)發(fā)的核心網(wǎng)絡(luò)處理器測(cè)試芯片順利完成生產(chǎn)與封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，并已成功運(yùn)行自研固件和測(cè)試軟件。該款核心網(wǎng)絡(luò)處理器的商用芯片將在今年內(nèi)實(shí)現(xiàn)流片投產(chǎn)，可廣泛應(yīng)用于路由器等網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品領(lǐng)域，預(yù)計(jì)明年上半年新華三將發(fā)布采用自研核心網(wǎng)絡(luò)處理器的高端路由器產(chǎn)品。在網(wǎng)絡(luò)通信芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新突破，將有助于新華三在中國(guó)高端路由器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中保持，并有能力向全球進(jìn)軍。與此同時(shí)，新華三半導(dǎo)體技術(shù)公司本次取得的創(chuàng)新成果，將推動(dòng)紫光集團(tuán)在芯片領(lǐng)域形成包括移動(dòng)、存儲(chǔ)與網(wǎng)絡(luò)芯片的擴(kuò)展版圖，并貫穿云計(jì)算和整個(gè)IT與網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)生態(tài)，進(jìn)一步提升從芯到云產(chǎn)業(yè)鏈條的總體發(fā)展。

　　&emsp；&emsp；隨著5G時(shí)代的到來(lái)，為了讓5G的帶寬優(yōu)勢(shì)得到充分發(fā)揮，運(yùn)營(yíng)商將會(huì)掀起新一輪的骨干承載網(wǎng)大規(guī)模建設(shè)與擴(kuò)容。同時(shí)，5G的各種豐富的場(chǎng)景化應(yīng)用也會(huì)促使大型云計(jì)算、互聯(lián)網(wǎng)公司以及大型企業(yè)網(wǎng)用戶(hù)對(duì)其數(shù)據(jù)中心進(jìn)行升級(jí)，進(jìn)而催生市場(chǎng)對(duì)高端路由器的強(qiáng)勁需求。新華三集團(tuán)正是在這一大趨勢(shì)背景下，在2019年成立了半導(dǎo)體技術(shù)公司，聚焦于新一代高端路由器芯片的自主研發(fā)，為相關(guān)客戶(hù)提供高端路由器產(chǎn)品與解決方案，助力他們進(jìn)一步提升業(yè)務(wù)能力。

　　&emsp；&emsp；本次研制成功的測(cè)試芯片是新華三半導(dǎo)體技術(shù)公司成立以來(lái)率先取得的創(chuàng)新成果，該芯片采用16nm工藝制造，目前已順利進(jìn)入測(cè)試環(huán)節(jié)，并將在完成CPU&ensp；core、高速SerDes、400G以太網(wǎng)以及高速I(mǎi)nterlaken等核心IP驗(yàn)證之后，于今年內(nèi)完成首顆商業(yè)網(wǎng)絡(luò)處理器芯片的流片投產(chǎn)，預(yù)計(jì)2021年上半年面市發(fā)布搭載自研核心網(wǎng)絡(luò)處理器芯片的高端路由器產(chǎn)品。

　　&emsp；&emsp；在對(duì)網(wǎng)絡(luò)處理器芯片等領(lǐng)域技術(shù)開(kāi)發(fā)不斷投入的過(guò)程中，新華三集團(tuán)在運(yùn)營(yíng)商和企業(yè)網(wǎng)高端路由器領(lǐng)域也持續(xù)實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)，尤其在中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通運(yùn)營(yíng)商領(lǐng)域全面通過(guò)嚴(yán)格測(cè)試并成為運(yùn)營(yíng)商核心網(wǎng)絡(luò)主流供應(yīng)商，將為推動(dòng)運(yùn)營(yíng)商骨干網(wǎng)向5G時(shí)代平穩(wěn)過(guò)渡，以及未來(lái)5G商業(yè)應(yīng)用提供優(yōu)質(zhì)的網(wǎng)絡(luò)支撐。

　　&emsp；&emsp；在擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的網(wǎng)絡(luò)處理器芯片之后，新華三將本著高技術(shù)、高標(biāo)準(zhǔn)的原則，在繼續(xù)采用全球技術(shù)的商用芯片合作伙伴解決方案的同時(shí)，按需融入自主創(chuàng)新的解決方案配套芯片，形成優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，并對(duì)所支持的客戶(hù)應(yīng)用領(lǐng)域在路由器芯片和系統(tǒng)層面進(jìn)一步提升技術(shù)創(chuàng)新水平和安全保障能力。

　　&emsp；&emsp；面向未來(lái)，新華三集團(tuán)將以包括從底層芯片、前瞻架構(gòu)、創(chuàng)新產(chǎn)品到運(yùn)營(yíng)模式的全棧式創(chuàng)新實(shí)力，為客戶(hù)構(gòu)建超寬、智能、融合、可信、極簡(jiǎn)的網(wǎng)絡(luò)聯(lián)接，為不同行業(yè)、不同場(chǎng)景提供基于數(shù)據(jù)和意圖驅(qū)動(dòng)的智能聯(lián)接能力，推動(dòng)AI&ensp；in&ensp；ALL智能戰(zhàn)略落地實(shí)踐，以更具智能的數(shù)字化解決方案，助力客戶(hù)的業(yè)務(wù)和運(yùn)營(yíng)更智能，共同迎接智能化時(shí)代的到來(lái)。