集微咨詢(JW Insights)分析認為：

- 自 2017 年開始，大硅片項目集中簽約落地，國內(nèi)來看已有超 20 座大硅片項目落地，部分規(guī)劃項目在推進過程中出現(xiàn)擱置情況，擱置率超 25%。

- 伴隨政策紅利、市場需求以及國產(chǎn)化熱潮，國產(chǎn)廠商逐漸起步。12 英寸半導體硅片規(guī)劃產(chǎn)能已超 8000 萬片 / 年。但擱置項目之外，國內(nèi)在建大硅片廠 12 英寸硅片產(chǎn)能超 6000 萬片 / 年。

- 目前國內(nèi)在建 12 英寸項目，規(guī)劃年產(chǎn)能已超 6000 萬片 / 年，但國產(chǎn)硅片項目建設(shè)進度依舊較為緩慢，硅片供給量在短期難以有較大幅度提升。

硅片是半導體芯片制造最重要的基礎(chǔ)原材料，伴隨半導體各種應(yīng)用需求激增，作為數(shù)字轉(zhuǎn)型和新技術(shù)的引擎，硅片市場出貨量與需求量均不斷遞增。自 2017 年開始，國內(nèi) 8/12 英寸大硅片項目持續(xù)落地，伴隨上海新昇、超硅、中欣晶圓、山東有研等項目穩(wěn)步推進，國產(chǎn)半導體大硅片已走上追趕之路。目前，全國在建 12 英寸大硅片項目規(guī)劃產(chǎn)能已超 6000 萬片 / 年。

大硅片市場需求不斷遞增

硅材料目前依然為主流半導體材料，硅片在晶圓制造材料中占比最大。隨著單晶硅制造技術(shù)的提升，硅片的尺寸在逐步提升。硅片尺寸從最初 2 英寸，到 4 英寸，5 英寸，6 英寸，8 英寸，再到 12 英寸，硅片尺寸在持續(xù)增加。

全球范圍內(nèi)，12 英寸硅片自 2000 年以來市場份額逐步提高，并于 2008 年首次超過 8 英寸硅片的市場份額。

目前，半導體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展。這主要得益于成本和市場驅(qū)動因素。半導體硅片的直徑越大，在單片硅片上可制造的芯片數(shù)量就越多，硅片邊緣的損失越小，單位芯片的成本隨之降低。例如，在同樣的工藝條件下，300mm(即 12 英寸)半導體硅片的可使用面積超過 200mm(即 8 英寸)硅片的兩倍以上，可使用率(衡量單位晶圓可生產(chǎn)的芯片數(shù)量的指標)是 200mm 硅片的 2.5 倍左右。

數(shù)據(jù)來源：SEMI，2022 年

SEMI 發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021 年全球硅片面積出貨量增長 14%，而硅片收入與 2020 年相比增長 13%，突破 120 億美元，達到歷史新高。受益于全球產(chǎn)能緊張之下下游晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴張，全球半導體硅片市場景氣度高漲。

從全球范圍來看，伴隨 12 英寸與 8 英寸晶圓需求的上升，進一步催生硅片需求量。根據(jù) SUMCO 發(fā)布的全球 12 英寸晶圓需求預測數(shù)據(jù)，到 2025 年將達到 910 萬片 / 月，其中需求占比最大的終端應(yīng)用為智能手機，其次為數(shù)據(jù)中心、PC / 平板電腦、汽車，此外，數(shù)據(jù)中心及汽車對 12 英寸晶圓的需求增長最為快速。此外，8 英寸晶圓制造具有較為成熟的特殊工藝，且 8 英寸晶圓廠擴產(chǎn)將致使 8 英寸硅片需求增加。因此，全球硅片需求量將會進一步上升。

對中國市場而言，伴隨著生產(chǎn)要素成本以及半導體產(chǎn)業(yè)周期性波動影響等因素，中國半導體市場在全球市場的占比不斷提升，促使大硅片需求持續(xù)向好，集微咨詢(JW Insights)認為，隨著國家政策的大力支持和中國大陸芯片制造產(chǎn)能持續(xù)提升，且中芯國際、華虹等中國大陸芯片制造企業(yè)的持續(xù)擴產(chǎn)，中國半導體企業(yè)技術(shù)水平將進一步提升，市場份額將進一步擴大，對于國內(nèi)半導體硅片的需求將持續(xù)增長。

根據(jù) IC Insights 數(shù)據(jù)，2021 年全球晶圓代工市場的同比增幅達到 26%，實現(xiàn)繼 2020 年增幅 21% 后的又一新高。2022 年全球晶圓代工市場規(guī)模還將增長 20%，達到 1321 億美元。中國大陸公司在全球純晶圓代工市場的份額，從 2021 年的 7.6% 增加了 0.9 個百分點，達到 8.5%，接近 10% 大關(guān)。

國產(chǎn)大硅片廠商崛起

半導體硅片作為芯片制造的關(guān)鍵材料，整體呈現(xiàn)寡頭壟斷的市場格局。目前全球硅片市場 90% 左右的市場仍由日本信越化學、SUMCO、中國臺灣環(huán)球晶圓、德國 Siltronic 等國際巨頭占據(jù)，國產(chǎn)化率水平仍舊較低。

中國大陸的半導體硅片企業(yè)主要生產(chǎn) 6 英寸及以下的半導體硅片，僅有少數(shù)幾家企業(yè)具有 8/12 英寸半導體大硅片的生產(chǎn)能力。我國半導體硅材料產(chǎn)品中，6 英寸硅片占比約為 60%。8 英寸硅片占比 20% 左右。

2017 年以前，12 英寸半導體硅片幾乎全部依賴進口。后伴隨政策紅利、市場需求以及技術(shù)積累，國產(chǎn)廠商逐漸起步。2018 年，硅產(chǎn)業(yè)集團子公司上海新昇成為中國大陸率先實現(xiàn) 12 英寸硅片規(guī)模化銷售的企業(yè)。

除此之外，目前國內(nèi)從事 8/12 英寸大硅片業(yè)務(wù)的公司主要包括中欣晶圓、金瑞泓、中環(huán)股份、山東有研、鄭州合晶、寧夏銀和，上海超硅、嘉興國晶半導體、徐州鑫晶半導體等。今年 2 月，立昂微發(fā)布公告稱，子公司金瑞泓微電子擬收購嘉興國晶。

公開資料顯示，自 2017 年開始，大硅片項目集中簽約落地，國內(nèi)來看已有近 20 座大硅片項目落地，其中，12 英寸半導體硅片規(guī)劃產(chǎn)能已近 8000 萬片 / 年。

受益于長三角集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，其中，浙江落地企業(yè)超 5 家，江蘇落地企業(yè)超 3 家，上海落地企業(yè)超 2 家，江浙滬的大硅片企業(yè) / 項目數(shù)量與 12 英寸大硅片規(guī)劃產(chǎn)能皆占全國 50% 以上，占據(jù)“半壁江山”。

從規(guī)劃產(chǎn)能來看，長三角地區(qū)目前規(guī)劃的 12 英寸產(chǎn)能已超全國半數(shù)。且部分項目在穩(wěn)步推進中，產(chǎn)能供給也在穩(wěn)步提升。此前上海發(fā)布的 2021 年國民經(jīng)濟和社會發(fā)展計劃執(zhí)行情況與 2022 年國民經(jīng)濟和社會發(fā)展計劃草案顯示，目前上海 300 毫米大硅片累計供貨超過 400 萬片。

但從全國來看，部分規(guī)劃項目在推進過程中出現(xiàn)擱置情況，比如：成都超硅被清算、重慶超硅無下文。30 億美元的啟世大硅片項目、江蘇常州睿芯晶項目與四川自貢經(jīng)略長豐項目皆無后續(xù)動態(tài)，擱置率超 25%。擱置項目之外，國內(nèi)在建大硅片廠 12 英寸硅片產(chǎn)能超 6000 萬片 / 年。

目前，國內(nèi) 12 英寸大硅片近年來突破明顯，在產(chǎn)能提升、正片銷售與客戶認證等方面都在加速突破。以國內(nèi)代表性 12 英寸項目上海新昇為例，目前已完成 30 萬片 / 月產(chǎn)能的建設(shè)，合 360 萬片 / 月，為國內(nèi)代表性 12 英寸大硅片廠。中環(huán)股份透露數(shù)據(jù)顯示，截至 2021 年底，其 12 英寸半導體硅片產(chǎn)能為 17 萬片 / 月，至 2022 年底預計產(chǎn)能約 30-35 萬片 / 月。

另一方面，國內(nèi)多個大硅片設(shè)計產(chǎn)能仍為“遠期目標”，國內(nèi)部分項目仍處于客戶驗證與產(chǎn)線建設(shè)階段。但從計劃到產(chǎn)能釋放需要一定時間綜合來看，國內(nèi)大硅片短期供給提升有限。

集微咨詢(JW Insights)認為：

我國大硅片發(fā)展起步晚，正積極追趕國際先進產(chǎn)品研發(fā)和大規(guī)模量產(chǎn)的步伐。目前國產(chǎn) 8 英寸-12 英寸的大硅片國內(nèi)自供率很低，目前仍面對被國外大公司壟斷的局面，在國產(chǎn)替代的大趨勢之下，國產(chǎn) 8- 12 英寸硅片迎來巨大的機遇。

與國際主要半導體硅片供應(yīng)商相比，中國大陸半導體 8/12 英寸硅片企業(yè)技術(shù)較為薄弱，市場份額較小。目前國內(nèi)在建 12 英寸項目，規(guī)劃年產(chǎn)能已超 6000 萬片 / 年，然而從計劃到產(chǎn)能釋放需要一定時間，硅片供給量在短期難以有較大幅度提升。但伴隨國家政策資金扶持、市場需求上升，我國企業(yè)相繼規(guī)劃產(chǎn)線，對半導體大硅片進行布局。隨著產(chǎn)能逐步落地，能有效降低對進口大硅片依賴程度。