在下周召開(kāi)的 Computex 大展期間，AMD 有望展示各種 AM5 主板。不過(guò)在展會(huì)開(kāi)始之前，國(guó)內(nèi)百度貼吧@amd吧已經(jīng)有網(wǎng)友分享了華碩 X670 PRIME X670-P WIFI 的 PCB 設(shè)計(jì)圖。

從圖片箭頭指示位置可以看到使用 AM5 封裝插座，有 4 個(gè) DDR5 內(nèi)存插槽，1 個(gè) PCIe x16 接口，采用 14 相供電。值得關(guān)注的是芯片組部分，此前傳聞 X670 會(huì)由 2 個(gè) B650 芯片組合在一起，不過(guò)從 PCB 圖片上來(lái)看是分開(kāi)的，除了原本的芯片組位置外，還有一顆在 PCIe x16 插槽下方。

AMD即將推出的基于該公司Zen4微架構(gòu)的Ryzen7000系列CPU將采用帶有全新AM5插槽的全新平臺(tái)。此外，它們還將采用DDR5內(nèi)存、PCIe5.0 接口和許多其他創(chuàng)新。這些新平臺(tái)將需要新的芯片組，最初將提供三種芯片組：AMD的X670、X670E和B650。據(jù)報(bào)道，AMD的X670依賴(lài)于兩個(gè)相同的芯片，而B(niǎo)650只使用其中一個(gè)芯片。雖然兩個(gè)平臺(tái)的功能應(yīng)該相似(或非常接近)，但前者將支持更多的PCIe通道、更多的端口、更豐富的I/O等。

這張照片的一個(gè)有趣之處在于，兩個(gè)X670芯片之間有一個(gè)芯片。可以推測(cè)這是一個(gè)PCIe開(kāi)關(guān)，旨在確保更好的I/O性能。雖然這個(gè)假設(shè)看起來(lái)合乎邏輯，但應(yīng)該考慮到華碩的Prime主板的目標(biāo)是相對(duì)便宜。向這樣的平臺(tái)添加PCIe交換機(jī)是不合理的，除非AMD希望其高級(jí)平臺(tái)使用這樣的交換機(jī)來(lái)確保最大的性能和可靠性。

從型號(hào)上來(lái)看，華碩 X670 PRIME X670-P WIFI 應(yīng)該不是 X670E，也就是說(shuō)不支持 PCIe Gen 5，應(yīng)該依然是支持 Gen4。