繼聯發科天璣9000之后，聯發科新款芯片天璣9000+攜安卓最強CPU來襲。知名數碼大V測評，天璣9000+GeekBench5 CPU單核跑分達1322，多核跑分直接飆到4331，絕對的當前安卓CPU之巔。

根據聯發科官方資料，天璣9000+較上一代 CPU 性能提升 5%，GPU 性能提升10%。其采用了先進的臺積電4nm制程，CPU依舊是當今最新的Armv9架構，八核CPU包括1個主頻高達3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個主頻為2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4個Arm Cortex-A510能效核心，GPU方面則采用Arm Mali-G710旗艦十核GPU。同時，天璣9000+支持傳輸速率可達 7500Mbps 的LPDDR5X內存，以及8MB CPU三級緩存和6MB 系統緩存。

從規格對比表來看，天璣9000+和驍龍8+的綜合實力旗鼓相當。天璣9000+ CPU性能更強，緩存容量更大，支持更高速率的內存擴展。

從手機主流應用的趨勢來看，移動芯片中CPU的重要性要遠大于GPU。眾所周知，CPU會參與絕大多數應用場景的運算，而GPU更多的負責圖形運算，比如游戲。值得注意的是，在重負載的熱門游戲《原神》中，CPU往往被“吃”得很透，而GPU的占用率其實并不高。

由此可見，旗艦芯片的CPU的性能對手機體驗的影響更大，在主流應用重CPU輕GPU的趨勢下，天璣9000+ 的性能有更充分的釋放空間和實際表現。

從天璣9000到天璣9000+，聯發科站穩了安卓最強CPU性能和SoC能效，徹底解決了長期困擾市場的功耗難題，建立了性能、能效兼顧的旗艦新標桿。

上半年OVMH等頭部手機廠商的旗艦機都用上了天璣9000，聯發科已經逐步在旗艦市場站穩腳跟。目前來看，天璣9000+的強勢加入將讓聯發科的頂級旗艦芯片陣容從“獨秀”變為“雙雄”，為終端廠商和消費者帶來了更多的選擇，助力聯發科在旗艦芯片市場繼續“大殺四方”。

從跑分成績來看，天璣9000+有著巨大的潛力，有望延續天璣9000神芯佳話，帶來更多的驚喜。搭載天璣9000+的旗艦手機將在今年第三季度面世，首發天璣9000+的旗艦新機已經在路上了，持續關注吧。